原标题：led拼控 液晶拼控 拼接处理器 拼接器 纯硬件 模块化 插卡式架构

　　1.拼接处理器采用纯硬件模块化插卡式架构，10进输入，10出输出 单屏2开窗 无内置PC/X86/X64架构硬件，以避免X86/X64架构天然存在的计算可靠性和稳定性缺陷，防止设备出现运行不稳定等问题，无病毒感染、非法入侵和系统崩溃的危险。

　　2.具备强大的意外情况自愈能力，在意外掉电、网络连接等故障修复后可以自动恢复到故障发生前的运行状况，平均故障恢复时间MTTR不超过15秒

　　3.拼接处理器采用电信级的背板交换架构，背板为每路高清信号单独提供6.25Gbps 串行带宽，单输入板25Gbps带宽，单输出板50Gbps带宽。

　　4.规模选择丰富，具备从1.5U到24U的覆盖从最小8路输出到160路输出的配置选项。

　　6.内部采用超并行处理机制和全同步处理架构，具备灵活的同步设置能力，可设置系统全同步、非同步和源同步，在设置同步时保证所有输入信号到各输出屏的微秒级严格同步，从而使得整个画面在实现超高分辨率的实时画面时仍然保持高度同步，无画面撕裂，采用运动测试软件测试不会出现输出画面运动撕裂情况。

　　7.可设置与选定的某一路输入信号同步，保证整个系统与选定的该输入实现微秒级精确同步，同时同步锁帧功能，支持专业级Genlock功能，系统卡具备专业级BNC 接口Genlock功能选项

　　8.主动立体信号支持，支持典型的单接口等典型主动立体信号输入，其输出后同步信息不丢失，120Hz处理不闪烁、不跳帧，支持主动立体信号与非立体信号混合开窗，支持多路主动立体信号同时输入同步保持功能

　　9.输出接口分辨率可自定义为非标准分辨率，可自定义有效输出区域，自定义输出有效范围达到2048x4096的超大范围，与LED小间距显示的非标带载要求完全适配

　　11.支持高可靠性可插拔N+1冗余备份电源，8U以上大规模设备采用铝制机箱，优化传导散热及重量