利用cob封装方式完成的led显示屏，直接将发光芯片封装在PCB板，实现模组真正的完全密封，器件不外露，屏面光滑坚硬。但是传统正装COB需要通过金线键合与基板连接的晶片电气面朝上，不仅带来可靠性风险，同时影响发光面积和显示效果。最新的倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”，相应的封装工艺称为“倒装工艺”。 LED倒装无金线芯片级封装，基于倒装芯片技术，在传统芯片正装封装的基础上，减少了金线焊线工艺，仅留下芯片与锡膏搭配荧光粉等使用。倒装工艺是无金线封装，芯片直接固在基板上、导热更快更直接，可以避免因金线虚焊或接触不良引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题。正装工艺由于工艺制程复杂，坏灯后无法修复，倒装工艺应用工艺简单，坏灯时可修复。相比于正装封装工艺，倒装工艺的封装密度增加了16 倍，封装体积缩小了80%，光色分布更均匀、成本更低，但更小尺寸的芯片势必对设备精度及固晶锡膏提出非常高的技术要求。倒装工艺配合COB的应用工艺可以很好的解决现有制程中的诸多问题，不仅可以把11道工序缩减至4道工序实现连线生产，大幅提高产效的同时倒装芯片配套COB工艺可实现180度发光。总体来看，倒装COB采用领先的倒装无焊线封装工艺，发光芯片正负电极与PCB板焊盘直接连接，焊接部位由“点”到“面”，焊接面积增大近7倍，产品性能更稳定。通过共晶焊方式将发光芯片的电极与PCB板的金属焊盘焊接，相比传统引线焊接方式，焊点减少，更加稳定可靠。封装层无需焊线空间，集成封装单元无限轻薄，有效降低了热膨胀系数差异形成的内应力作用，避免传统显示屏的PCB板形变，降低了内应力作用引起的发光芯片损坏，极大的提高了显示屏寿命。