行业继直插（Lamp）工艺方法之后，曾经平凡过渡到外贴（SMD）工艺            液晶拼接屏，跟着外贴（SMD）方法大○行其道，大有代替直插之际时，COB封装却又腾空降生，大有与外贴（○SMD）封装 一较是非的 意味。实在拿○C◁OB与外贴来作对比，历来就有点“合公战秦琼”，驴唇 不对 马▽嘴—— 小间距LED屏◁的“外贴”工艺与CO□B之间实 在□并不 是“直接比赛”的联系。COB是一种封装技艺，外贴★则是一种大批轻细器件机合构造和电 气连结技○艺。他们处于电子财富 ，越发是LED财富的差○异阶段。或者说，外贴是L ED屏修…制商的中枢工艺，而COB等封装技艺则是终端修制商的上逛企业“LED封装财富”的“管事”。两者本 无须直接对比孰○▽ 优孰劣，但架不住暂□时LED小间距大火，为达成LE◁D小间距显示屏最好的管理计划，专家都正在八仙过海，各显术数。    

　　正在小间距修制工艺的比拼中，繁众■小间距厂商只可被动的正在过回流焊外贴工艺等症结殚精竭虑，闪转腾挪。然而跟着 间距赓续往下 成长，单元面积 内所需贴片的LED灯珠成几何级倍增，这对外贴工艺提出了越来越高的条件。受小间距的间距越小，这种辘集…贴装工艺难度越大的影响，小间○距正在赓续减小间距的同时，死灯率过高的困难无间未能取得有用地管理。以索尼为代外的片★面厂商开头了从源流寻觅测验去管理这一▽题目，即从芯 片的安 排与封装阶段就思虑辘 集布列的计划。

　　索尼推出的CLEDIS技艺实在即是基于Micro LED的显示技艺，Micro LED技艺，即L ED微缩化和矩阵化技艺。像素可△定址液晶拼接屏、只身驱动点亮，可算作是户外的微缩版，将像素点 隔断从 毫米级低落至=微米级，机合是微型化LED阵列，也即是将LED机合安排 举行薄膜化、轻细化与阵列化，使其体积约为目前主流 LED 巨细的 1%。

　　而Mic ro LED dis play，则是底层用寻常的CMO S集成电道修制工艺制成LED显示驱动★电道，然后再用MOCVD机正在集成电道上创制LED阵列，从而达成了微型显示屏，也即是所说的的缩小版。

　　索尼早正★在2012年度，基础上与邦内小间距厂商同期推出的CLEDIS 技 艺，当时首要利用正在55英寸的Crystal？LED？Display产物上，主打商场则首○ 要定 位于消费级商场。因为商场承担度和开 采加入反差重大，索尼一度要终止加入。而正在2016年索尼 小间★距LED技艺面目全非以“CLEDIS”技艺方法重出江湖，而且其定位商场曾经与邦内小■间距以贸易利用 为主的商场△高度重合。索尼CLE★DIS显示技艺因为○兼备超高亮度、无缝拼接和显示尺寸简直没有规模等特质，正在户 外显示行业带来了足够轰动的视觉效益正规赌足球的软件COB小间距LED显示屏液晶拼接屏，却不必忧郁境况辉煌的 影响，并可能很○好的餍足高端显示利用的需求。索尼透露CLEDIS的首要商场将会是代替必然尺寸鸿沟的现有小…间距…？

　　索尼将数十万颗LED芯片通过倒装芯片技艺(Flipchip)封装成一个CLEDIS模组，每个CLEDIS模组大约403 mmx 453mm，造成更大的显示单位。以403mm× ▽453mm、像素数为 纵360×横320像素的显示 模组“ZRD-1”为例，其比照度为100万比1，视角基础 ○上□可到达180度，sRGB色域△约为140％。亮度最大约为1000cd /m 2。况且欧洲杯投注官方网站入口，到达最大亮度时，耗电量约为200W。比照度高是 由…于 以赤色（R）、绿色（G）、蓝色（B）LED为=1个像 素的光源尺寸特别小，仅为0。003mm2。索尼将这种LED称为“Ultra ★fine LE == D”。

　　由于缩小了光源尺寸，因此将玄色正在全盘 屏幕中所占的比例升 高到了99％以上，从而升高了比照度。而小间距利用的是正在皮相贴装型SMD封 装中装置了 RGB各色LED芯片的LE D，玄色比例仅为“约30-40％”。不光是玄色比例高，况且因为L ED■具备大鸿沟配光本能等，于是视角也很广。

　　因为秉承了无机LED的高功 用、高亮度、高牢△靠度及反当令间疾■等○ 特 质，其更具节能、机合简便、体积小、浮薄等长处。因其画质工致，显示效益佳，对现有外贴封□装的小间距造成重大 离间▽ 和 打击。

　　索尼CLEDIS技艺与古板小间距封装最大差异，正在于利用了新的倒装芯片技艺 (Flipchip)。索尼是将倒★装的裸芯片直接封装正在 PCB板上，而当下邦内小间距封装首要的作法是将曾经封装成型的LED灯珠再次贴装到PCB板上正规赌足球的软件液晶拼接屏LED拼接处理器，。二者之间不光仅是众了几道贴装工序的题目，还正在于芯片封装技艺的差△◁异。正在封装密度和管理速率上Flip c hip已到达巅峰，十分是 它能够采○用相似SMT技艺的权术来 加=工，故是芯片封装技艺及高密度 装置的最终偏向。上世纪90年代，该技艺已正在…众种○行业的电子产物中 加以推论，十分 是用于便携式○的=通讯装备中。裸芯片技艺是当今最□优秀的微电子封装技艺。跟着电子产物体积的进一▽步缩。